შინაარსზე გადასვლა

LGA 1155

სტატიის შეუმოწმებელი ვერსია
მასალა ვიკიპედიიდან — თავისუფალი ენციკლოპედია
LGA 1155
ტიპი LGA
კონტაქტები 1155
პროცესორის მოცულობა 37.5 მმ × 37.5 მმ[1]
პროცესორები Sandy Bridge, Ivy Bridge
socket LGA 1155 Intel Core i7 Sandy Bridge 2600K მოდელ CPU-ზე

LGA 1155, აგრეთვე ცნობილი როგორც Socket H2 — Intel-ის მიკროპროცესორთან თავსებადი სოკეტი, რომელიც მხარს უჭერს Intel-ის Sandy Bridge და Ivy Bridge მიკროპროცესორებს.

LGA 1155 დამზადებულია როგორც LGA 1156 (ცნობილი როგორც Socket H) შემცვლელად. LGA 1155 აქვს 1155 ამოწეული პინი, რათა კავშირი დაამყაროს პროცესორის ბალიშებთან. LGA 1155 და LGA 1156 სოკეტები ერთმანეთთან არა თავსებადია რადგანაც, მათ აქვთ განსხვავებული ნაჭდევები, თუმცა გაგრილების სისტემა თავსებადია ორივე LGA 1155 და LGA 1156 სოკეტებს შორის, რადგანაც პროცესორებს აქვს ერთნაირი მოცულობა, პროფილი და კონსტრუქცია და მსგავსი თბოგამოცემა.[2]

უკვე დამტკიცებულია რომ სამომავლო ჩიპსეტები Z77, Z75 და H77, რომლებიც განკუთვნილია Ivy Bridge მიკროპროცესორებისთვის ექნება ინტეგრირებული USB 3.0

ორიგინალი Sandy Bridge ჩიპსეტები

[რედაქტირება | წყაროს რედაქტირება]

Sandy Bridge ჩიპსეტები, გარდა Q65, Q67 და B65 მხარს უჭერს ორივე Sandy Bridge და Ivy Bridge მიკროპროცესორებს, თუმცა BIOS განახლება აუცილებელი იქნება.[3] Sandy Bridge-ზე დაფუძნებული პროცესორები ოფიციალურად მხარს უჭერს DDR3-1333-დე მეხსიერებებს, თუმცა პრაქტიკულად DDR3-2133-დე იყო გამოცდილი და მუშაობს წარმატებით.[4]

სახელი B651 H61 Q671 H67 P67 Z68
Overclocking GPU GPU GPU GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
built-in GPU გამოყენების საშუვალებას იძლევა დიახ დიახ დიახ დიახ არა დიახ
RAID არა არა დიახ დიახ დიახ დიახ
მაქსიმუმი USB 2.0 პორტები2 12 10 14 14 14 14
მაქსიმუმი SATA 2.0/3.0 პორტები 4 / 1 4 / 0 4 / 2 4 / 2 4 / 2 4 / 2
მთავარი PCIe კონფიგურაცია 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16 1 x PCIe 2.0 x16 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16
or 2 × PCIe 2.0 ×8
1 × PCIe 2.0 ×16
or 2 × PCIe 2.0 ×8
მეორადი PCIe 8 × PCIe 2.0 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
Intel Rapid Storage Technology არა არა დიახ დიახ[5] დიახ დიახ
Intel Active Management Technology არა არა დიახ არა არა არა
Intel Trusted Execution Technology არა არა დიახ არა არა არა
Smart Response Technology არა არა არა არა არა დიახ[6]
Ivy Bridge პროცესორების მხარდაჭერა არა დიახ არა დიახ დიახ დიახ
გამოშვების თარიღი თებერვალი 2011 თებერვალი 2011 მაისი 2011 იანვარი 2011 იანვარი 2011 მაისი 2011[6]
მაქსიმალური TDP 6.1 W
ჩიპსეტის ლიტოგრაფია 65 ნმ

1 Ivy Bridge მიკროპროცესორები არ არის თავსებადი ამ ჩიპსეტის მიერ.
2 USB3.0 არ არის თავსებადი არც ერთი ამ ჩიპსეტის მიერ.დედაპლატების მწარმოებლები იყენებენ გარე მოწყობილობებს რათა დაამატონ USB3.0 მხარდაჭერა.

ყველა Ivy Bridge-ის ჩიპსეტებს და დედაპლატებს ორივე Sandy Bridge და Ivy Bridge მიკროპროცესორების მხარდაჭერა აქვს. Ivy Bridge-ზე დაფუძნებულ პროცესორებს ოფიციალურად ექნება DDR3-1600-დე მხარდაჭერა Sandy Bridge-ის DDR3-1333-დან დაწყებული . სამომხმარეოდ შექმნილ Ivy Bridge ჩიპსეტები overclocking-ის საშუალებას მოგვცემენ K-სერიის პროცესორებზე.

[7]

სახელი B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
Overclocking CPU(Bclk) + GPU CPU(Bclk) + GPU CPU(Bclk) + GPU GPU CPU + GPU + RAM CPU + GPU + RAM
built-in GPU გამოყენების საშუვალებას იძლევა დიახ დიახ დიახ დიახ დიახ დიახ
RAID დიახ დიახ დიახ დიახ დიახ დიახ
მაქსიმუმ USB 2.0/3.0 პორტები 8 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4
მაქსიმუმ SATA 2.0/3.0 პორტები 5 / 1 5 / 1 4 / 2 4 / 2 4 / 2 4 / 2
მთავარი PCIe კონფიგურაცია 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
or 2 × PCIe 3.0 ×8
1 × PCIe 3.0 ×16
or 2 × PCIe 3.0 ×8
or 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
მეორადი PCIe 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
PCI დიახ დიახ დიახ დიახ [8] არა არა
Intel Rapid Storage Technology არა არა დიახ დიახ დიახ დიახ
Smart Response Technology არა არა დიახ დიახ არა დიახ
გამოშვების თარიღი აპრილი 2012[9]
ჩიპსეტის ლიტოგრაფია 65 ნმ[10]

რესურსები ინტერნეტში

[რედაქტირება | წყაროს რედაქტირება]
მოძიებულია „https://ka.wikipedia.org/wiki/LGA_1155“-დან